激光具有三（sān）大特點（diǎn）：極好的單色性（xìng）、相幹性（xìng）和方向準直性。這些特點使它適用於材料加工。 激光機的空間控製（zhì）性和時間（jiān）控製性很好，對加工對象的材質（zhì）、形狀、尺寸和（hé）加工環境的要求（qiú）自由度都很大（dà），尤其適用於自動化（huà）加工。激光機加工係統與計（jì）算機數控技（jì）術相結（jié）合可構成高效自動化加工設備，已成為企業（yè）實行適時生產的關鍵技術（shù），為優質、高效和（hé）低成本（běn）的加工生產開辟了（le）廣闊的前景。

激光快速成形技術集成了激光技術、CAD/CAM技術和材料技術的最新成（chéng）果，根據零（líng）件的（de）CAD模型，用激光束將光敏聚合（hé）材料逐層固化（huà），精確堆積成樣件，不需要（yào）模具和刀具即可快速精確地製（zhì）造形狀複雜的零件，該（gāi）技術已在航空航天、電子、汽車（chē）等工業領域得到廣泛（fàn）應用。激光切割技術廣泛應用於金屬和非（fēi）金屬材料的（de）加工中，可大大減少加工（gōng）時間，降低加工成（chéng）本，提高工件（jiàn）質量。脈（mò）衝激光適用於金屬材料，連續激光適（shì）用於非金屬（shǔ）材料，後者是（shì）激光切割技術的重要應用領域。激光焊接技術具有溶池淨化效應，能純淨焊縫金屬，適用於相（xiàng）同和不同金屬材料間的焊接。

激光焊接能量密度高，對高熔點、高反射率、高導熱率和物理（lǐ）特性相差很大的金屬焊接特別有利。激光焊接，用比切割（gē）金屬時（shí）功率較（jiào）小的激光束，使材料熔化而不（bú）使（shǐ）其汽化，在冷卻後成為一塊連續的固體結構。激光打孔技術具有精度高（gāo）、通（tōng）用性（xìng）強、效率高、成（chéng）本低和綜合技術經濟效益顯著等優點，已成（chéng）為現代製造領域的關鍵技術之（zhī）一。

在激光出現之前，隻能用硬度較大的物質（zhì）在硬（yìng）度較小（xiǎo）的物質上打孔。這樣要在硬度最大（dà）的金剛石上打孔，就成了極其困難的事。激光（guāng）出現後，這一類的操作既快又安（ān）全。

激光（guāng）打標（biāo）技術是激光加工最大的應用領域之一。激光打標是利用高能量密度的激（jī）光對工件進行局部照射，使表層材料汽化（huà）或發生顏色變化的（de）化學反應，從而留下永久（jiǔ）性標記的（de）一種打標方法（fǎ）。

激光打標可以打出各種文字、符（fú）號（hào）和（hé）圖案等，字符（fú）大小可以從毫米到（dào）微米量級，這對產品的防偽（wěi）有（yǒu）特殊的意義。全固體紫外波段激光打標是近年來發展起來的一項（xiàng）新技術（shù），特別適用於金屬打標，可實現亞微米打標，已廣泛（fàn）用於微電（diàn）子工業和生物工程。

激光去重平衡技術是用激光去掉高速旋轉（zhuǎn）部件上不平衡（héng）的（de）過重部分，使慣性軸與旋轉軸重合，以（yǐ）達到動平衡的過程。激光去重平衡技術具有測量和去重兩大功能，可同時進（jìn）行不平衡的（de）測量（liàng）和校正，效率大大提高，在陀螺製造領域有廣闊（kuò）的應用前景。對於高精度轉子，激光動平衡可成倍提（tí）高平衡精度，其質量偏心值的平衡（héng）精度可達1%或千分之幾微米。

激光蝕刻技術比傳統的化學蝕刻技術（shù）工藝簡單、可大幅度降低（dī）生產成本，可加工0.15～1微米寬的線，非常適合於超大規（guī）模（mó）集（jí）成電路的製（zhì）造。

激光微調技術可對電阻進行自動精密微調，精度可達0.01%～0.002%，比傳統加工方法（fǎ）的精度和效率（lǜ）高、成本低。激光微（wēi）調包括薄膜電阻(0.01～0.6微（wēi）米厚)與厚膜電阻(20～50微米厚)的微調、電容的微調和混合集成電路的微（wēi）調。激光存儲技術是利用激光來記錄視頻、音頻、文字資料及計算機信息的一種技術(例如CD、DVD光盤等)，是信息化時代的支撐技術之一。